超聲檢測技術是運用廣泛的無損檢測技術之一，廣泛運用于各行各業(yè)，如醫(yī)療行業(yè)、電子通訊、半導體行業(yè)等。隨著技術的升級，超聲檢測設備也呈現(xiàn)出快速發(fā)展的趨勢。

在半導體行業(yè)超聲檢測技術運用十分廣泛，從圓晶到MEMS器件，都可以使用該技術來檢測其中的缺陷。在圓晶檢測中，可以通過對圓晶內部掃描，查看是否存在缺陷。在封裝電路的檢測中，可以通過掃描，來檢查引線鍵和芯片的分層、模塑化合物的空洞和裂紋，以及引線框架和芯片的粘接區(qū)域等情況。SMD貼片的內部分層以及相關缺陷也可以使用超聲掃描來檢測。

從廣義上而言，隨著市場競爭加劇，行業(yè)壁壘逐漸增高，以技術為導向的半導體行業(yè)更注重的是產品的質量。因此對超聲檢測設備的要求也逐漸增高，除了要求檢測儀器的檢出率、穩(wěn)定性、頻帶寬度和成像質量等指標性能，以及在超聲換能器領域的檢測頻率、通道數(shù)量、楔塊角度和晶片數(shù)等參數(shù)外，能否滿足客戶對設備的差異化要求也是一方面。特別是在當前，隨著新工藝、新材料、新產品的出現(xiàn)，定制化的需求也越來越多，因此在以技術競爭為主的行業(yè)中，超聲檢測能否根據(jù)客戶的特點，來提供有差異化符合客戶需求的無損檢測方案，成為企業(yè)體現(xiàn)產品競爭力的一個方面。

隨著半導體封裝技術運用的廣泛，超聲檢測設備的需求也隨之提升。超聲檢測作為一種無損檢測，能很好地對集成電路進行掃描檢測，篩選出不合格的產品。由于半導體行業(yè)產品更新速度快，亟需有實力的企業(yè)提供超聲檢測，在此推薦科視達，該企業(yè)于2013年攜手德國 PVA TePla在上海成立超聲波掃描顯微鏡上海聯(lián)合實驗室。持續(xù)不斷地發(fā)展超聲波掃描顯微鏡技術, 為客戶提供突破傳統(tǒng)超聲掃描瓶頸的創(chuàng)新解決方案。