半導(dǎo)體電子行業(yè)往往存在元器件失效的問(wèn)題，電子元器件小而精細(xì)，檢測(cè)難度非常大，而且還要保證元器件不能受損，這也是不少元器件企業(yè)苦惱的問(wèn)題之一。超聲波掃描顯微鏡——即C-SAM解決了這一問(wèn)題，利用超聲波為傳播媒介，對(duì)電子元器件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。

C-SAM，超聲波掃描顯微鏡的使用原理是通過(guò)向被檢測(cè)物體發(fā)射高頻超聲波傳遞到元器件內(nèi)部，不同材質(zhì)的檢測(cè)物體聲阻抗是不同的，這就會(huì)導(dǎo)致超聲波掃描顯微鏡在經(jīng)過(guò)兩種不同材質(zhì)之間的界面時(shí)，發(fā)出不同的聲波。采集的反射或者穿透的超聲波能量信息的變化來(lái)反應(yīng)工件內(nèi)部圖像。來(lái)檢查樣品內(nèi)部出現(xiàn)的分層、裂縫或者空洞等缺陷。

材料內(nèi)部缺陷有大有小，目前工業(yè)探傷所能發(fā)現(xiàn)的缺陷尺寸在500微米左右，要想觀察到更為細(xì)小的缺陷，只能通過(guò)破壞的方法做金相或者超聲波掃描顯微鏡，僅僅能觀察到特定的表面缺陷情況，無(wú)法識(shí)別出樣品中整個(gè)體積內(nèi)的缺陷。同時(shí)常規(guī)超聲由于分辨率的原因還存在對(duì)較薄材料難于檢測(cè)的缺點(diǎn)。

科視達(dá)超聲波掃描顯微鏡可以實(shí)現(xiàn)以下功能，如材料內(nèi)部分層及夾雜物有缺陷、材料內(nèi)部出現(xiàn)裂紋、材料內(nèi)部存在氣孔、空洞或者間隙等、材料內(nèi)部存在雜質(zhì)顆粒、夾雜物或者沉淀物、材料的密度及晶格等情況。可實(shí)現(xiàn)工件分層掃描，準(zhǔn)確確定缺陷所在位置（三維位置）。高精度重復(fù)定位精度，缺陷波形可以重復(fù)出現(xiàn)。

我國(guó)檢測(cè)儀器的不斷更新迭代也表示著我國(guó)各行各業(yè)不斷發(fā)展的現(xiàn)狀，超聲波顯微鏡的重要性不言而喻，無(wú)論是在半導(dǎo)體電子行業(yè)，還是在新能源汽車(chē)行業(yè)等其他需要該設(shè)備進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)的行業(yè)。科視達(dá)為傳統(tǒng)的精細(xì)結(jié)構(gòu)觀察帶來(lái)來(lái)全新的方法，得到了行業(yè)極高的評(píng)價(jià)，獲得了大量客戶的認(rèn)可。