C-SAM是Scanning Acoustic Microscope的簡(jiǎn)稱(chēng)，由于超聲波是其主要的掃描模式，也被稱(chēng)為C-Scan模式，所以簡(jiǎn)稱(chēng)C-SAM。用超聲波進(jìn)行檢測(cè)在生產(chǎn)和科研中應(yīng)用廣泛，下面來(lái)了解一下它的具體原理和應(yīng)用。

1.產(chǎn)品原理

不同的物質(zhì)對(duì)于發(fā)出的超聲波可以進(jìn)行散射反射吸收和阻擋返回的超聲波的特性，由于物質(zhì)的種類(lèi)不同也有所區(qū)別。利用物體反射超聲波的特異性來(lái)判斷物體的種類(lèi)是常用的檢測(cè)方法。相對(duì)于傳統(tǒng)的X，射線(xiàn)照射法通過(guò)超聲波掃描來(lái)檢測(cè)，可以探測(cè)到其無(wú)法探測(cè)到的封裝裂痕。

C-SAM是主要是利用頻率高于20千赫茲的超聲波來(lái)對(duì)樣品中的空隙等缺陷進(jìn)行探測(cè)，主要應(yīng)用于觀察組件內(nèi)部的裂紋，分層，空洞等，屬于一種非破壞性的檢測(cè)方式，可以探測(cè)到材料，內(nèi)部結(jié)構(gòu)是典型的無(wú)損檢測(cè)模式可以在不破壞原材料的前提下對(duì)物料進(jìn)行準(zhǔn)確的檢測(cè)。

2.具體模式

利用脈沖回波判斷缺陷的深度，具體的方法分為三種：A-Scan、C-Scan、B-Scan。其中A-Scan是傳輸時(shí)間測(cè)量模式，C-Scan是表面及橫向截面掃描模式，B-Scan是縱向截面成像模式。

3.產(chǎn)品用途

這種檢測(cè)方式主要用于LED金屬板電子器件的無(wú)損檢測(cè)可以準(zhǔn)確查找到材料內(nèi)部的分層裂紋和空洞等等，通過(guò)圖像進(jìn)行比對(duì)判斷內(nèi)部的阻抗差異，確定缺陷的具體尺寸和方位。

4.注意事項(xiàng)

這種檢測(cè)方式雖然不會(huì)破壞材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，但是需要對(duì)被檢測(cè)對(duì)象有一定的要求。需要說(shuō)明的是，它可能對(duì)液體的樣品帶來(lái)一些損害，因?yàn)槎嗦暡〞?huì)通過(guò)液體進(jìn)行傳輸。不是，它對(duì)于檢測(cè)樣品的表面和內(nèi)部形態(tài)也有一定的要求，如果檢測(cè)對(duì)象的內(nèi)部有很多氣泡或者表面比較粗糙，是無(wú)法獲得比較滿(mǎn)意的檢測(cè)效果的。

C-SAM是當(dāng)前一種比較主流的無(wú)損檢測(cè)方式，已經(jīng)在生產(chǎn)中得到了比較廣泛的應(yīng)用，可以在保證樣品不受破壞的前提下提升檢測(cè)的準(zhǔn)確度。