在檢測類設(shè)備中， 超聲波掃描顯微鏡 （ 英文簡稱 SAM 或 SAT ）作為無損檢測設(shè)備的杰出代表，被廣泛用于各種半導(dǎo)體元器件、材料的失效分析、品質(zhì)管控、工藝開發(fā)等， 和掃描電鏡、X-RAY 等互補(bǔ)，共同提高用戶的缺陷檢測能力。

超聲掃描的檢測模式分為：反射掃描與透射掃描。透射掃描模式雖然無法確定被測器件內(nèi)部缺陷的深度位置，但可以比反射掃描模式更快捷，更方便地檢測器件內(nèi)部是否有缺陷，因而被許多半導(dǎo)體封裝企業(yè)在篩選產(chǎn)品時或與反射掃描交叉驗證檢測到的是否為缺陷時所使用；但透射掃描圖像清晰度差，一直使客戶倍受困擾。

科視達(dá)的超聲波掃描顯微鏡有幾項優(yōu)勢

可以不受樣品翹曲和傾斜的影響：傳統(tǒng)C-掃描要求樣品比較平整，翹曲嚴(yán)重的樣品往往無法完成整體掃描。DTS-透射掃描對樣品平整度要求很低，對一些翹曲嚴(yán)重的樣品，仍可以完成整個樣品的掃描，或者只是灰度上有些差異。

一次性掃描完成不同高度位置缺陷的評估：C- 掃描需要分別對焦塑封層、芯片底部和引腳等高度不同的位置，然后分別進(jìn)行掃描才能評估完整的樣品內(nèi)部缺陷情況。右圖從上到下依次為塑封層、芯片頂部、利引腳的 C- 掃描圖像。

一次性掃描完成樣品正反二面缺陷的評估：DTS-透射掃描只需一次掃描，就可獲得樣品正反二面所有缺陷的信息。C-掃描需要將樣品翻轉(zhuǎn)，對正反二面分別掃描才能獲得所有缺陷信息。

改變超聲著色判定缺陷的方式：傳統(tǒng)C-掃描通常使用相位反轉(zhuǎn)對缺陷著色來判定缺陷，但對于內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜、高度不一的樣品，著色效果往往并不理想；而且由于C- 掃描窗口的設(shè)置不同，更造成不同的操作人員通過著色顯示缺陷的效果也經(jīng)常是千差萬別。

科視達(dá)（上海）國際貿(mào)易有限公司是德國PVA TePla超聲波掃描顯微鏡（SAM/SAT）之中國區(qū)代理。PVA TePla Analytical Systems GmbH 是德國知名 PVA TePla AG 集團(tuán)成員。PVA TePla 憑借集團(tuán)公司雄厚的資金實力和強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊，數(shù)以千計的專利，持續(xù)不斷發(fā)展地超聲波掃描顯微鏡技術(shù)，為客戶提供創(chuàng)新的超聲掃描分析解決方案。