電子元器件的質(zhì)量和可靠性是影響電子產(chǎn)品性能和壽命的重要因素。然而，電子元器件在制造、封裝、組裝、使用等過程中，可能會產(chǎn)生各種缺陷，如分層、裂紋、空洞、夾雜物等，這些缺陷往往隱藏在元器件的內(nèi)部，難以用傳統(tǒng)的光學(xué)或X射線方法檢測出來，而且會導(dǎo)致元器件的性能下降、失效甚至損壞。因此，如何有效地檢測和分析電子元器件的內(nèi)部缺陷，是電子行業(yè)面臨的一個(gè)重要挑戰(zhàn)。

為了解決這個(gè)問題，一種新型的無損檢測技術(shù)——C-Mode Scanning Acoustic Microscopy（簡稱C-SAM）應(yīng)運(yùn)而生。C-SAM是利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上產(chǎn)生的反射或透射信號來成像和分析材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷的一種儀器。C-SAM具有以下優(yōu)點(diǎn)：

非破壞性：不會對被測樣品造成任何損傷，可以對樣品進(jìn)行多次重復(fù)檢測。

高分辨率：可以使用不同頻率的超聲波換能器，根據(jù)被測樣品的厚度和密度選擇合適的頻率，實(shí)現(xiàn)高達(dá)0.1微米的空間分辨率。

多層掃描：可以通過控制時(shí)間窗口的時(shí)間，采集某一特定界面的回波而排除其它回波，實(shí)現(xiàn)對樣品內(nèi)部不同層次的掃描和成像。

直觀圖像：可以將接收到的回波信號轉(zhuǎn)換成256級灰度值，并根據(jù)不同顏色來表示不同強(qiáng)度的回波信號，形成直觀的二維或三維圖像。

缺陷測量：可以通過圖像處理軟件對圖像中的缺陷進(jìn)行定位、測量、統(tǒng)計(jì)等分析，得到缺陷的形狀、尺寸、位置、數(shù)量等信息。

C-SAM可以廣泛應(yīng)用于電子元器件的缺陷檢測和分析，如半導(dǎo)體晶圓、芯片、封裝器件、大功率器件、LED、MEMS等。以下是一些典型的應(yīng)用案例：

- 晶圓分層檢測：晶圓分層是指晶圓表面或內(nèi)部出現(xiàn)不同材料之間的分離現(xiàn)象，可能由于晶圓制造過程中的溫度變化、機(jī)械應(yīng)力、化學(xué)反應(yīng)等因素引起。晶圓分層會影響晶圓的電學(xué)性能和可靠性，甚至導(dǎo)致晶圓失效或斷裂。C-SAM可以對晶圓進(jìn)行全面的分層檢測，定位分層位置和范圍，并測量分層厚度。

- 錫球裂紋檢測：錫球是用于連接芯片和基板的金屬球，通常由錫或錫鉛合金制成。錫球在封裝或回流過程中，可能會因?yàn)闇囟茸兓C(jī)械應(yīng)力、氧化等因素產(chǎn)生裂紋，影響錫球的連接強(qiáng)度和可靠性。C-SAM可以對錫球進(jìn)行高分辨率的裂紋檢測，定位裂紋位置和方向，并測量裂紋長度和深度。

- LED缺陷檢測：LED是一種高效的光源，廣泛應(yīng)用于照明、顯示、通信等領(lǐng)域。LED在制造、封裝、組裝等過程中，可能會產(chǎn)生各種缺陷，如芯片分層、夾雜物、空洞、電極脫落等，影響LED的光學(xué)性能和可靠性。C-SAM可以對LED進(jìn)行全面的缺陷檢測，定位缺陷位置和范圍，并測量缺陷大小和深度。

C-SAM是一種先進(jìn)的電子元器件內(nèi)部缺陷檢測技術(shù)，可以對元器件內(nèi)部的分層、裂紋、空洞、夾雜物等缺陷進(jìn)行非破壞性、高分辨率、多層掃描和直觀圖像的檢測和分析，提高元器件的質(zhì)量和可靠性。科視達(dá)（上海）國際貿(mào)易有限公司是德國PVA TePla超聲波掃描顯微鏡的中國區(qū)代理，擁有亞洲的德國PVA TePla超聲波掃描顯微鏡上海聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，為廣大用戶提供現(xiàn)場看機(jī)服務(wù)和1對1的技術(shù)支持。如果您對C-SAM感興趣，歡迎聯(lián)系我們，我們將為您提供1對1的咨詢和服務(wù)。