中國(guó)大陸正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張寶地。繼大陸最大晶圓代工廠中芯國(guó)際近一個(gè)月接連在上海、深圳建12寸廠后，晶圓代工廠聯(lián)電16日也宣布，廈門(mén)12寸合資晶圓廠聯(lián)芯集成電路制造（廈門(mén)）開(kāi)始營(yíng)運(yùn)。
從上表中可以看出，中芯國(guó)際擴(kuò)張可謂明顯。那么，中芯國(guó)際啟動(dòng)此次大幅擴(kuò)張策略的信心來(lái)自哪里呢？首先，中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭羊。其次，中芯國(guó)際股價(jià)大幅上揚(yáng)。?再次，中芯國(guó)際2020年有望進(jìn)入全球代工前三。最后，中芯國(guó)際的產(chǎn)能擴(kuò)充效果明顯。?因此，現(xiàn)階段對(duì)中芯國(guó)際而言，可能擴(kuò)充產(chǎn)能是提高銷(xiāo)售額的有效方法之一，銷(xiāo)售額的提升將有利于中芯國(guó)際的折舊能力提高，可以使其負(fù)擔(dān)更大的投資。”
臺(tái)積電(TSMC)是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷(xiāo)售業(yè)績(jī)龍頭，去年銷(xiāo)售額達(dá)到了264億美元；從12英寸計(jì)，目前臺(tái)積電的月產(chǎn)能約是100萬(wàn)片，但是依然供不應(yīng)求，產(chǎn)能相當(dāng)吃緊。臺(tái)積電在南京市建設(shè)的12寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)劃為2萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)于2018年量產(chǎn)16納米制程，但是理論上來(lái)說(shuō)，這樣的產(chǎn)能擴(kuò)充，似乎還不能滿足大陸客戶日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，據(jù)稱后續(xù)產(chǎn)能可能會(huì)擴(kuò)到4萬(wàn)片。
聯(lián)電晶圓代工廠，于11月16日宣布，廈門(mén)12寸合資晶圓廠聯(lián)芯集成電路制造（廈門(mén)）開(kāi)始營(yíng)運(yùn)（加入中國(guó)大陸現(xiàn)有12寸晶圓廠之列），這是首座兩岸合資12寸晶圓廠。
英特爾、三星與SK 海力士大廠早已在中國(guó)插旗，并將主力放在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)。特別的是英特爾大連12 寸晶圓廠在2010 年完工當(dāng)時(shí)，廠房規(guī)劃用以生產(chǎn)65 納米制程CPU ，但在產(chǎn)能利用率低落下，2015 年10 月英特爾宣布與大連市政府合作，投資55 億美元轉(zhuǎn)型生產(chǎn)3D-NANDFlash 并在今年7 月底重新宣告投產(chǎn)。中國(guó)本土廠商現(xiàn)有12 寸廠的為中芯國(guó)際與華力微，兩者分別在上海都有廠房，中芯在北京還有B1、B2 兩座晶圓廠，其中B2 廠制程已至28納米。
5月聯(lián)電宣布與福建晉華集成電路簽署技術(shù)合作協(xié)定，協(xié)助晉華集成開(kāi)發(fā)DRAM 相關(guān)制程技術(shù)，在泉州市建立12 寸晶圓廠，從事利基型DRAM 代工，早在臺(tái)積電之前，走“聯(lián)電模式”在中國(guó)建廠的還有力晶，力晶與合肥市政府合作，成立晶合集成在當(dāng)?shù)卮蛟?2 寸晶圓廠，從事最高90 納米面板驅(qū)動(dòng)代工服務(wù)。
今年6月份GlobalFoundries公司與重慶政府簽署了合作協(xié)議，聯(lián)合建設(shè)一座12英寸晶圓廠，但是現(xiàn)在這個(gè)合作恐怕要黃了，GF公司只原意二手設(shè)備升級(jí)晶圓廠，但要占51%的股份，重慶政府認(rèn)為他們的二手設(shè)備不值這么多，導(dǎo)致合作擱淺。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)將以武漢新芯現(xiàn)有的12英寸先進(jìn)集成電路技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造能力為基礎(chǔ)，繼續(xù)拓展武漢新芯目前的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)布局，并著力發(fā)展大規(guī)模存儲(chǔ)器。
士蘭集成作為國(guó)內(nèi)第一條民營(yíng)8寸線落戶杭州下沙，淮安德科瑪則是圖像傳感器芯片項(xiàng)目，將填補(bǔ)我國(guó)自主產(chǎn)權(quán)CIS的空白。
2015年全球晶圓代工廠(包括純晶圓代工服務(wù)業(yè)者以及IDM廠商的代工業(yè)務(wù))排行榜如下：
從2015年排名中可看出，在全球代工廠中，排在前四位的依然是臺(tái)積電、GlobalFoundries、聯(lián)電和三星、，而中芯國(guó)際緊隨其后，排在第5位。如果中芯國(guó)際以目前的勢(shì)頭發(fā)展下去的話，在代工廠的角逐中，其在短期內(nèi)超越聯(lián)電還是很有希望的。
結(jié)語(yǔ)：
全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12寸晶圓稱霸的態(tài)勢(shì)。
截至2015年底，12寸晶圓占據(jù)全球晶圓產(chǎn)能的63.1%，預(yù)測(cè)到2020年該比例將增加至68%；全球有95座量產(chǎn)級(jí)晶圓廠采用12寸晶圓（世界各地還有不少研發(fā)晶圓廠以及少量生產(chǎn)晶圓廠使用12寸晶圓，但并不在IC Insights統(tǒng)計(jì)之列）。
全球運(yùn)作中的12寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計(jì)到2020年將持續(xù)增加，而大多數(shù)12寸廠將繼續(xù)僅限于生產(chǎn)大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃存儲(chǔ)、影像感測(cè)器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復(fù)雜的邏輯與微處理器；而有的晶圓代工廠會(huì)結(jié)合不同來(lái)源的訂單來(lái)填滿12寸晶圓廠產(chǎn)能。
預(yù)計(jì)到2020年底，還會(huì)有另外22座12寸晶圓廠開(kāi)始營(yíng)運(yùn)，屆時(shí)全球12寸晶圓廠數(shù)量總計(jì)將達(dá)到117座；該機(jī)構(gòu)預(yù)期，12寸晶圓廠（量產(chǎn)級(jí)）的最高峰數(shù)量將會(huì)落在125座左右。