近期張汝京博士在集微網半導體大會上談到了國內半導體業者可以效仿中國臺灣半導體代工的模式，提出了CIDM 模式。那么什么是CIDM呢？除此之外，還有Fabless、Foundry、IDM、OEM、ODM、OBM、EMS、IDH等等這些大家經常看到的英文簡稱，今天我們就來科普一下設計行業和制造行業的那些簡稱。
被中國業者稱為“中國半導體教父”的張汝京，日前上周的一個半導體交流大會中接受媒體記者的采訪表示，中國大陸地區的半導體業者可以效法類似中國臺灣地區半導體代工業者的模式，發展出自己特殊的 “垂直整合模式”（integrated design and manufacture，IDM）作業模式，除了為自己的半導體提供制造服務之外，也可以建立本身的代工能量，達到進可攻、退可守的地步。
目前，大陸半導體產業市場需求越來越大、技術越來越先進，投資基金規模也越來越大，參與企業也越來越多。這引發了不少企業的代工想法，甚至連英特爾也計劃開放自己的產能來從事專業代工。
大約30多年前一些美國、日本和歐洲的IDM半導體工廠把多余的產能出來做代工服務，因為代工的公司不會與客戶競爭，所以專業代工的模式成為半導體市場的新寵。那么，究竟國內半導體行業更加適用怎樣的模式呢？
張汝京建議，中國大陸業者可循著 CIDM （Commune IDM） 的模式來發展。
接下來我們就探討一下什么是CIDM模式，順便說說設計行業和制造行業那些簡稱。
CIDM（CommuneIDM），就是共有共享式的IDM（IDM：下文有介紹）公司。CIDM模式已經有先例，如新加坡TECH公司就是好幾家公司聯合成立的一個IDM公司（生產存儲器為主），其中TECH的“T”是TI德儀，“E”就是新加坡政府EDS經濟發展局，“C”是Canon佳能，“H”是Hewlett-Packard惠普。其中的幾家企業當時都需要很多的DRAM。四家投資一個IDM公司，自己設計、自己生產、自己銷售，從第二年開始幾乎每年都實現了盈利。
在大陸，有一些規模較小的IDM工廠，其中多數生產150mm芯片、少數生產200mm芯片。成立先進的IDM公司，光靠一家企業很難做起來。如果5到10個伙伴一起來合作比運作一個先進的代工廠更容易些，因為分擔投資，產品互補，減少了資金的壓力，資源共享了，顧客固定，產能利用率有保障，風險大大降低，完全實現了互惠互利，而且產品和技術能力也可以大大提升。挑戰在于CIDM是五個或者更多合作伙伴共有，一方面，Fab要提供技術給這些公司，另一方面，這些公司的產品如何避免同質化競爭，目標市場也要區別。
對于CIDM模式而言，事先做好協同作業（Concordance）尤為重要。
在技術層面，張汝京博士認為，CIDM一開始的時候只需要提供10至20種工藝，力量比較集中，做到40-28nm就足夠了，這個節點及以上的工藝，70-80%的產品都可以生產了，有很大的獲利市場。40nm之后接著就上28nm。最賺錢的也可以接得上。
他建議先不要一開始就去做14納米或者10納米這種最先進的工藝和產品。更先進的14-7納米的工藝和產品還是先讓那幾家領先的公司去研發和生產。
在市場策略方面，CIDM自家的產能分配可以內部協商，必要時可以增加產能；如果產能過剩，就對其他客戶提供服務。是一種“進可攻，退可守”的模式。
Fabless，是Fabrication（制造）和less（無、沒有）的組合，是指“沒有制造業務、只專注于設計”的集成電路設計的一種運作模式，也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設計公司，經常被簡稱為“無晶圓廠”（晶圓是芯片\硅集成電路的基礎，無晶圓即代表無芯片制造）；通常說的IC design house（IC設計公司）即為Fabless。
在80年代的后期,首先在臺灣地區推出了代工(foundry)服務,它專門為fabless公司加工制造IC產品。在那個時期代工最關鍵的是必須保證加工產品的設計技術不會外洩,保持中立地位。
因此代工與fabless的互相配合,奠定了半導體產業由IDM的一種制造模式,走向四業分離,即設計,制造,代工及封裝與測試。fabless能更快的推動新的IC產品呈現,導致半導體業更迅速的發展與增長。
然而,fabless在它的初創階段也并非一帆風順,一直要到1990年時才被半導體業界的權威人士承認fabless模式的成功。那時己經有Nvidia,Broadcom,及Xilinx等公司，尤其如Cyrix公司,它生產的產品在價格上具有競爭性，推動全球計算產品的市場發展。
1994年Jodi Shelton女士與六家fabless公司的CEO組建無晶廠半導體聯盟,(Fabless Semiconductor Associatio,簡稱 FSA,目的是把fabless模式推向全球化。
至2007年12月FSA轉變成全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance),簡稱GSA。由此表明FSA已經起到全球化的作用，它不盡在IC設計領域中，而是需要加強全球半導體業之間的合作發展。
之后的fabless模式進一步被半導體業界認可,導致如有些大的IDM公司開始完全轉變成fabless,如Conexant System,以及LSI Logic等。尤其是工藝制程進入28納米之后，是個轉折點，全球眾多IDM廠采用輕晶園廠策略,即fab lite模式,包括如TI.Freescale,Infineon,Cypress Semiconductor等大牌的IDM廠都開始擁抱代工。到2007年時fabless模式己成為推動半導體業的優先發展模式,在2007年時GSA跟蹤的10家fabless的銷售額己經超過10億美元。
據FSA于2005年5月時的資料,在1994年全球半導體銷售額已經達1,000億美元時,相應的fabless的銷售額才32億美元，到2000年全球半導體銷售額達超過2000億美元時,相應的fabless銷售額為176億美元,而到2015年全球半導體銷售額己達3350億美元時,相應的fabless己增長到842億美元(數據來自IC Insight 2016年4月)。
據FSA的數據,在1994 to 2010的16年間,全球fabless的營收由32億美元,增加到736億美元,增長達23倍,年均增長率（CAGR）達到21.66%。
按ICInsight報道2015年全球 fabless排名中第一次把蘋果/臺積電列于第七，它的銷售額為30.85億美元，同比增長111%,可見終端電子產品供應商的自制IC產品獲得認可。
中國半導體行業協會發布的“2016年中國集成電路設計十大企業”，2016 年因為未完成收購，北京君正并未統計在此次排名中，而且 2017 年兆易創新又以 65 億元并購北京硅成，預計 2017 年全國十大設計企業排名會發生巨大變更。
Foundry，在集成電路領域是指專門負責生產、制造芯片的廠家。Foundry原意為鑄造工廠、翻砂車間、玻璃熔鑄車間，從它的字面意思可以看出其與集成電路的聯系，因為硅集成電路的制造也跟“玻璃”和“砂”有關。在半導體行業，Foundry也就是我們熟知“晶圓代工”。
圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。
反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fabless)。無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品，因此產能、技術都受限于晶圓代工公司，但優點是不必自己興建、營運晶圓廠。隨著芯片制成微縮、晶圓尺寸成長，建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費，往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起;而透過此模式與晶圓代工廠合作，IC設計公司就不必負擔高階制程高額的研發與興建費用，晶圓代工廠能夠專注于制造，開出的產能也可售予多個用戶，將市場波動、產能供需失衡的風險減到最小。
總之晶圓代工廠就像是一個加工坊。晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。這就意味著，臺積電等晶圓代工商將龐大的建廠風險分攤到廣大的客戶群以及多樣化的產品上，從而集中開發更先進的制造流程。?
隨著半導體技術的發展，晶圓代工所需投資也越來越大，現在最普遍采用的8英寸生產線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進去很多資金、采購了很多設備。這足以說明晶圓代工將在不久的未來取得很大發展，占全球半導體產業的比重也將與日俱增。?
圖 |?2017年全球前十大晶圓代工業者排名
圖 |?國內主要晶圓代工廠分布
IDM大家都很熟悉了，像英特爾這種，從設計，到制造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包的企業，稱為IDM公司。
11月24日矽品公告稱，將出售子公司矽品科技(蘇州)有限公司30%股權給大陸紫光集團，交易金額為10.26億元人民幣。自此，紫光也完成了從設計，制造、封裝測試以及銷售一條龍全包，成為國內為數不多的IDM公司。
目前，IDM是全球主要的商業模式。美國、日本和歐洲半導體產業主要采用這一模式，典型的IDM 廠商有Intel、三星、TI（德州儀器）、東芝、ST（意法半導體）等。IDM 廠商的經營范圍涵蓋了IC 設計、IC 制造、封裝測試等各環節，甚至延伸至下游電子終端。
IDM 模式之所以領先，主要原因在于具備如下優勢：?
首先，IDM 企業具有資源的內部整合優勢。在IDM 企業內部，從IC 設計到完成IC制造所需的時間較短，主要的原因是不需要進行硅驗證（SiliconProven），不存在工藝流程對接問題，所以新產品從開發到面市的時間較短。而在垂直分工模式中，由于Fabless 在開發新產品時，難以及時與Foundry 的工藝流程對接，造成一個芯片從設計公司到代工企業的流片（晶圓光刻的工藝過程）完成往往需要6－9 個月，延緩了產品的上市時間。?
其次，IDM 企業的利潤率比較高。根據“微笑曲線”原理，最前端的產品設計、開發與最末端的品牌、營銷具有最高的利潤率，中間的制造、封裝測試環節利潤率較低。根據花旗銀行2006 年的市場調查，在美國上市的IDM企業平均毛利率是44%，凈利率是9.3%，遠遠高于Foundry 的15%和0.3%以及封裝測試企業的22.6%和1.9%。
最后，IDM 企業具有技術優勢。大多數IDM 都有自己的IP（Intellectual Property，知識產權）開發部門，經過長期的研發與積累，企業技術儲備比較充足，技術開發能力很強，具有技術領先優勢。?
但一個成功的IDM 企業所需的投入非常大。一方面，IDM 企業有自己的制造工廠，需要大量的建設成本。另一方面，由于IC 制程研發成本越來越高，IC 設計成本大幅增加。IC Insights 數據顯示，R&D 費用占銷售收入比重不斷增加。總體上，IDM 的資本支出與Foundry 相當，卻遠高于Fabless；IDM 的研發投入占銷售收入比重比Fabless 低，卻要遠高于Foundry。所以，一個成功的IDM 所需投入最大。
IDM 的另一大局限就是對市場的反應不夠迅速。由于IDM 企業的“質量”較大，所以“慣性”也大，因此對市場的反應速度會比較慢。總的來看，由于具備資源內部整合、高利潤率以及技術領先等優勢，IDM 廠商仍然處于市場的主導地位，但IDM 廠商所需的投入最大，對市場的反應也不夠迅速，所以要成為一個成功的IDM 廠商并不容易。
OEM：Original Equipment?Manufacturer，即：原始組裝生產商。是在社會化分工、專業化利益驅動下產生的，其基本含義是：按原單位（品牌單位）委托合同進行產品開發和制造，用原單位商標，由原單位銷售或經營的合作經營生產方式。
這種經營模式在國際上已運作多年并行之有效。企業為了加大其擁有資源在創新能力方面的配置，盡可能地減少在固定資產方面的投入，企業不直接進行生產，通過讓別的企業代為生產的方式來完成產品的生產任務。這樣，只需支付材料成本費和加工費，而不必承擔設備折舊和自建工廠的負擔，可隨時根據市場變化靈活的按需下單。由此可促進成品業務形成新的經營優勢，培養和壯大企業內在的擴張力，提高經營能力和管理水平，從而為更高層次的資本運營創造條件和積累經驗。
蘋果公司掌握著iPhone的核心技術和設計，交給富士康來代工生產，蘋果公司支付原材料費和加工費，富士康就是OEM企業。
ODM的英文名稱是(Original Design Manufacturer)，譯作：原始設計制造商。它可以為客戶提供從產品研發、設計制造到后期維護的全部服務，客戶只需向ODM服務商提出產品的功能、性能甚至只需提供產品的構思，ODM服務商就可以將產品從設想變為現實。
某制造商或者某設計公司設計出一種產品后，在某些情況下可能會被另外一些品牌的制造商看中，要求配上后者的品牌名稱來進行生產，又或者稍微修改一些設計(如按鍵位置)來生產。這樣做的最大好處是其他廠商減少了自己研制的時間。這樣只做設計而沒有自建工廠的企業就是ODM企業。
ODM近年來興起于國內IT業的概念。與之不同的是，早為業內所熟知的OEM(原始設備制造商)，主要是指按照上游廠商的設計進行制造，OEM的流行與ODM的興起，反映了國內制造業發展的過程:早期國內廠商缺乏核心技術，不得已扮演OEM的角色，給別人生產產品，或是拿來其他廠商的OEM產品進行貼牌銷售;而隨著國內廠商逐漸掌握核心技術，開始出現自主知識產權的產品設計，ODM進入了人們的視野。
紅米手機是由聞泰集團設計，制造，產品把控，最后掛著紅米的品牌交給小米公司去進行銷售，所以聞泰集團就是ODM企業。
OBM的英文名稱是：Orignal Brand Manufactuce，譯作：原始品牌制造商。即代工廠經營自有品牌，或者說生產商自行創立產品品牌，生產、銷售擁有自主品牌的產品。
由于代工廠做OBM要有完善的營銷網絡作支撐，渠道建設的費用很大，花費的精力也遠比做OEM和ODM高，而且常會與自己OEM、ODM客戶有所沖突。通常為保證大客戶利益，代工廠很少大張旗鼓地去做OBM。有觀點認為，收購現有品牌、以特許經營方式獲取品牌也可算為OBM的一環。
海爾公司有著自己的核心技術和設計，用自己的生產廠房生產然后掛著海爾的品牌銷售，那么海爾公司就是名副其實的OBM企業。
EMS :Electronic Manufacturing Services的縮寫，即電子制造服務，電子專業制造服務亦稱ECM（Electronic Contract Manufacturing），中文又譯為專業電子代工服務，是一個新興行業，它指為電子產品品牌擁有者提供制造、采購、部分設計以及物流等一系列服務的生產廠商。
電子制造服務公司為原始設備生產商如戴爾、愛立信、摩托羅拉、微軟等企業提供設計、策劃、制造、測試以及物流管理等等全套系列服務。這種外包模式是一個復雜的流程，其服務必須覆蓋包括產品設計、體系建設和物流管理等階段在內的整個產品周期。正是由于這種制造模式具有統包的特點，從而使電子制造服務商可對項目實施從構思設計、產業化、制造到部署的全程管理。
IDH（Independent Design House）獨立設計公司，是上游IC原廠與下游整機企業之間的橋梁.它在IC原廠芯片的基礎上開發平臺、解決方案等產品，為整機產品的研發和迅速面市提供了條件。
IDH利用是自己的專業特長對芯片的應用和相關軟硬件設計進行了比IC公司更深入的了解和充分的研究，更能充分發揮芯片的優勢。IDH不只是圍繞芯片進行開發，同時還要將各種IC組合成一個消費者非常認可的產品。
由于IDH比IC廠商更接近市場，能更清楚地了解到客戶的需求，因此在產品定義方面比IC廠商更加敏銳，很多時候能夠影響IC廠商的產品定義和軟件開發方向，甚至與IC廠商共同定義芯片的規格。這種方式對未來的產品和行業格局產生了影響。
IDH的存在是產業分工優化的結果。它的作用不容忽視，在現在的產業發展中，它扮演的角色也更加多樣化。IC廠商為自己的IC提供的或者是最大系統，或者是最小系統，往往需要做二次開發并提供參考設計，IDH可以根據目標的應用并提供相關的系統參考設計，也可以設計出接近于最終產品的解決方案，既彌補IC廠商所缺乏的工程化經驗，也幫助制造廠商加快底層系統開發的周期，并有效地減少了研發的難度和風險。