聲學(xué)掃描顯微鏡是一種多功能、高分辨率的顯微成像儀器，同時(shí)具備電子顯微術(shù)高分辨率和顯微術(shù)非破壞性內(nèi)部成像的特點(diǎn), 那么在整個(gè)檢測(cè)過(guò)程中有哪些事項(xiàng)需要注意的呢？

一方面，送樣需知。表面很粗糙或者內(nèi)部有很多氣泡的樣品是比較難檢測(cè)出來(lái)的；需要液體進(jìn)行超聲波傳輸，可能給樣品帶來(lái)?yè)p害技術(shù)參數(shù)。

另一方面，分析數(shù)據(jù)注意點(diǎn)。在SAM的圖像中，襯度變化構(gòu)成了重要信息，高的襯度往往在有裂縫，空洞和分層剝離的位置產(chǎn)生，只有這樣才好在背景中做區(qū)分。回波脈沖的正負(fù)性和強(qiáng)度構(gòu)成一幅能反映界面狀態(tài)缺陷的超聲圖像。（1）C-SAM是的重要技術(shù)手段之一，它可與X射線分析互補(bǔ)；X-ray則是穿透，可以看到Voids, Crack, Delamination，但無(wú)法判斷出缺陷在哪層，C-sam可以。（2）對(duì)平直界面不連續(xù)性缺陷十分靈敏。（3）非常適合塑料封裝器件內(nèi)部分層分析，也針對(duì)器件、印制電路板上熱沉焊接。（4）結(jié)合破壞性手段，焊點(diǎn)的分析。對(duì)設(shè)備配置和操作員經(jīng)驗(yàn)有要求。（5）復(fù)雜情況下的超聲分析結(jié)果需要其它技術(shù)手段比對(duì)。

一般來(lái)說(shuō)，聲學(xué)掃描顯微鏡多被廣泛的應(yīng)用在物料檢測(cè)、失效分析、質(zhì)量控制、保證及可靠性、研發(fā)等領(lǐng)域。可檢用于測(cè)材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)顆粒、內(nèi)部裂紋、分層缺陷、空洞、氣泡、空隙等，為實(shí)事提供客觀公正的微觀依據(jù)。而細(xì)致的檢測(cè)，才能更能事半功倍。