晶圓鍵合是一種存在于微機(jī)電系統(tǒng)、納米機(jī)電系統(tǒng)或光電、微電子物體設(shè)備制造過程中的材料。晶圓是一小片的半導(dǎo)電材料在鍵合的過程中，使其機(jī)械或電器設(shè)備熔合到晶圓，形成芯片的，而這一過程則是晶圓鍵合的過程。晶圓鍵合檢測則是對(duì)晶片上每一個(gè)晶粒進(jìn)行針測的過程。通過檢測找到不合格的晶粒，并將其淘汰免去增加制造成本的煩惱。

那么，檢測是通過怎樣的形式進(jìn)行的呢？在檢測時(shí)，晶圓會(huì)被固定在真空的吸力卡盤上，用探針電測器將其對(duì)準(zhǔn)后，和芯片上的每一個(gè)焊接墊接觸。在這一過程中，電測器會(huì)將結(jié)果記錄下來，期間所有的測試工作無須操作員的輔助便能完成。

為什么要進(jìn)行晶圓鍵合的檢測呢？其實(shí)，這一過程是對(duì)芯片合格率的檢測，更是幫助用戶資避免源浪費(fèi)、節(jié)省開支的重要手段。電器、電路通過檢測評(píng)估，得出工程師所需的參數(shù)和分布狀態(tài)，從而獲取產(chǎn)品的質(zhì)量水平。

隨著當(dāng)下芯片使用的不斷提升，晶圓鍵合檢測也不斷得到發(fā)展。在這方面，科視達(dá)擁有世界上先進(jìn)的超聲掃描檢測檢驗(yàn)設(shè)備，也就是德國 PVA TePla 超聲波掃描顯微鏡。PVA TePla 超聲波掃描顯微鏡被廣泛用于材料科學(xué)、半導(dǎo)體行業(yè)、生物學(xué)、太陽能以及晶圓鍵合缺陷檢測等各大先進(jìn)領(lǐng)域，是全新的結(jié)構(gòu)觀察方法。不僅如此，科視達(dá)擁有強(qiáng)大的背景實(shí)力，它是德國 PVA TePla的中國區(qū)代理，而德國 PVA TePla擁有雄厚的資金實(shí)力和研發(fā)團(tuán)隊(duì)，不斷的在超聲波掃描顯微鏡技術(shù)上創(chuàng)新和發(fā)展，為用戶提供更多更先進(jìn)的掃描分析方案。

站在用戶的角度，晶圓鍵合檢測的性能和質(zhì)量是非常重要的。如果檢測質(zhì)量差、性能不完善、效率低下就不能滿足用戶的要求，也不能為用戶提供高品質(zhì)的服務(wù)和幫助，甚至?xí)斐捎脩舻膿p失。

選擇晶圓鍵合檢測，還得看大品牌科視達(dá)。