對于硅來說,缺陷分辨率≥100μm;
對于比較大、重的樣品必須根據外形來自定義裝載端口和掃描頭)
4通道系統,保障獲得高性能的吞吐能力;高分辨率的探頭陣列,可檢測100μm的空洞缺陷。
主要用于單個晶錠的缺陷檢測,分析空洞、夾雜物以及樣品的大小厚度等數據。它能夠檢測5-12英寸的硅錠,最高可達400mm的厚度,重量可達75公斤。
通過5套高性能的RAID1工作站,獲得相關數據;和加工主機通訊的SEMSESC接口模塊;缺陷回放軟件:系統能夠估算晶錠內部缺陷在三個方向(X,Y,Z)的位置,包括鍥入缺陷的補償;
用于5-12英寸硅錠的裝載端口;如果晶錠前面接口處無法垂直于模具中心線,有特殊的調整機構可用來補償鍥入缺陷;前軸定位和槽口探測器;高精密的把手設備,對于晶錠來說,最大可達75公斤;快速多探頭掃描系統(4個探頭);檢測前后的干燥單元;缺陷深度探測的分析軟件和硬件;耦合液(水)的自動更換;
滬公網安備 31011002002589號