對于硅來說，缺陷分辨率≥100μm;
對于比較大、重的樣品必須根據(jù)外形來自定義裝載端口和掃描頭）
4通道系統(tǒng)，保障獲得高性能的吞吐能力；高分辨率的探頭陣列，可檢測100μm的空洞缺陷。
主要用于單個晶錠的缺陷檢測，分析空洞、夾雜物以及樣品的大小厚度等數(shù)據(jù)。它能夠檢測5-12英寸的硅錠，最高可達(dá)400mm的厚度，重量可達(dá)75公斤。
通過5套高性能的RAID1工作站，獲得相關(guān)數(shù)據(jù)；和加工主機(jī)通訊的SEMSESC接口模塊；缺陷回放軟件：系統(tǒng)能夠估算晶錠內(nèi)部缺陷在三個方向（X,Y,Z)的位置,包括鍥入缺陷的補(bǔ)償；
用于5-12英寸硅錠的裝載端口；如果晶錠前面接口處無法垂直于模具中心線，有特殊的調(diào)整機(jī)構(gòu)可用來補(bǔ)償鍥入缺陷；前軸定位和槽口探測器；高精密的把手設(shè)備，對于晶錠來說，最大可達(dá)75公斤；快速多探頭掃描系統(tǒng)（4個探頭）；檢測前后的干燥單元；缺陷深度探測的分析軟件和硬件；耦合液（水）的自動更換；
滬公網(wǎng)安備 31011002002589號