Auto Wafer 300?
設(shè)備是一款專(zhuān)門(mén)應(yīng)用于晶圓鍵合在線檢測(cè)的設(shè)備，可以顯著提升客戶(hù)產(chǎn)品的良率與質(zhì)量。它可以對(duì)鍵合晶圓界面的空洞，雜質(zhì)和分層等缺陷進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)
High Throughput高檢測(cè)效率
對(duì)于所有量產(chǎn)工廠而言時(shí)間是最寶貴的，因此Auto Wafer 300設(shè)備采用了最優(yōu)化的4自動(dòng)對(duì)焦探頭結(jié)構(gòu)和高效的晶圓傳輸方式。
Adaptability高適應(yīng)性
我們的Auto Wafer 300可適用于客戶(hù)不同的環(huán)境與規(guī)格需求，可滿(mǎn)足Class100凈化等級(jí)，并可根據(jù)客戶(hù)不同的工藝需求進(jìn)行特殊的產(chǎn)品定制與系統(tǒng)集成。
High Level of Automation and Integration 高度自動(dòng)化與集成度
Auto Wafer 300所有的設(shè)計(jì)方案都是以最佳性能，高分辨率和高檢測(cè)效率為目標(biāo)。
l? Scanning System 掃描系統(tǒng)
掃描機(jī)構(gòu)使用4軸系統(tǒng),數(shù)字線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和光學(xué)編碼器,還使用了慣性平衡裝置來(lái)有效消除震動(dòng),通過(guò)震動(dòng)消除,樣品上那種非常狹小而精密的層面可以得以被分辨,設(shè)置門(mén)限和分析.慣性平衡機(jī)構(gòu)同時(shí)也提供了當(dāng)今市場(chǎng)上最快的圖片掃描速度.
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高性能高速XY軸線性馬達(dá)掃描系統(tǒng).
編碼器分辨率可達(dá)15nm
運(yùn)動(dòng)控制機(jī)構(gòu)可同時(shí)控制X,Y及4個(gè)Z軸，同步觸發(fā)，光學(xué)編碼器等。
l? 500MHz帶寬高性能脈沖激發(fā)裝置
l? 4塊集成在工控機(jī)內(nèi)部的數(shù)模信號(hào)轉(zhuǎn)換卡(ADC卡)，采樣頻率為1.25GSPS,整個(gè)系統(tǒng)采用4通道設(shè)置，采用數(shù)字示波器形式的A掃描波形實(shí)時(shí)顯示及界面捕捉，數(shù)據(jù)生成，歸檔，顯示當(dāng)前區(qū)域的數(shù)據(jù)門(mén)限信號(hào)，多種掃描模式。
l? Unique Acoustic Auto Focus 特有的自動(dòng)聚焦功能
具有專(zhuān)利保護(hù)的自動(dòng)聚焦功能（專(zhuān)利號(hào)DE102006005449A1, acoustic auto focus 2005），基于樣品表面或者感興趣界面的自動(dòng)聚焦功能。
l? Multiple transducer array for scanning acoustic microscopy 換能器組合陣列布局模式
具有專(zhuān)利保護(hù)的多重通道復(fù)合系統(tǒng)（專(zhuān)利號(hào)DE102006005448A1 ）
l? 2x High performance PC workstation 2臺(tái)高性能PC工作站
l? Transducers 換能器（ 探頭）
我們有一個(gè)完整的換能器清單列出了可供客戶(hù)選擇的所有換能器，在AUTO WAFER 300設(shè)備上我們可使用最高達(dá)300MHz換能器。
l? Technical components 技術(shù)構(gòu)件
§? 2 FOUP Station with Lock 2個(gè)FOUP站點(diǎn)(帶鎖)
§? Integrated RFID reader 集成RFID讀碼器
§? Automated access mode 自動(dòng)存取模式
§? Manual access mode 手動(dòng)存取模式
§? Robot for wafer handling up to 12 inch 最高可滿(mǎn)足12寸晶圓抓取的自動(dòng)手臂
§? Combined end effectors for 12 inch wafer 滿(mǎn)足12寸晶圓抓取的終端執(zhí)行器
§? Pre aligner-edge gripper, 預(yù)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)夾具
§? Automated high precise pre alignment system for up to 12 inch wafers
可滿(mǎn)足12寸晶圓的高精度預(yù)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
§? Automated vacuum wafer chuck for up to 12 inch wafer
可滿(mǎn)足12寸晶圓的真空吸附晶圓卡盤(pán)
§? Detection of wafer positions inside the carrier using scanning-end effectors
終端掃描執(zhí)行器用于檢測(cè)晶圓在晶圓盒內(nèi)的位置
§? Drying unit: air knifes (LN2 or air)? or Spin Dry 風(fēng)刀干燥系統(tǒng)或旋轉(zhuǎn)干燥系統(tǒng)
l? Water system: 水路系統(tǒng)
§? Water degasification system 自動(dòng)去除水中氣泡系統(tǒng)
§? Water supply controlled by SPS 通過(guò)SPS控制的水路循環(huán)補(bǔ)給系統(tǒng)
§? Water tank (with overflow tank) 水槽及溢流保護(hù)水槽
§? Water level control (minimum, overflow) 液位及溢流控制
§? Water supply: switch on valve, flow restrictor and flow display
水路開(kāi)關(guān)閥門(mén)，限流閥，流量顯示
l? Scanning modes 掃描模式
A-Scan:A掃描
實(shí)時(shí)渡越時(shí)間信息，游標(biāo)模式可供參考圖片上每個(gè)像素點(diǎn)的實(shí)時(shí)A掃描信息，用戶(hù)可選擇存儲(chǔ)每張圖片的A掃描波形。
C-Scan: C掃描
特定門(mén)限窗口的反射信號(hào)圖片。
X-Scan: X掃描
應(yīng)用獨(dú)特的X掃描，通過(guò)可調(diào)整的門(mén)限范圍，可精確可精確設(shè)置門(mén)限位置，用以?huà)呙铇悠藩M小的內(nèi)部層面，每一個(gè)獨(dú)立的層均可調(diào)整增益，聚焦位置等。
TOF-Scan: TOF掃描
渡越時(shí)間掃描
Z-Scan (option): Z掃描（選裝）
Z掃描可存儲(chǔ)掃描時(shí)所有時(shí)間的XY像素渡越時(shí)間信息，通過(guò)斷層成像技術(shù)，可數(shù)字化重建樣品的虛擬三維輪廓圖，并可無(wú)損的進(jìn)行圖片剖面分析。使用Z掃描成像，可將圖片拷貝到其他獨(dú)立的電腦在沒(méi)有樣品的情況下進(jìn)行各種掃描模式離線分析（此時(shí)需要一個(gè)額外的WINSAM軟件狗）。
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l? Imaging modes: 圖片模式
§ Negative, positive or bi-polar peak imaging, selectable thresholds for surface trigger, data gates???
正波，負(fù)波，極性峰值模式，數(shù)據(jù)門(mén)限及表面跟蹤閾值可調(diào)
§? Mean imaging 平均值模式
§? Time of flight imaging 時(shí)間渡越模式
§? Surface trigger stabilization 表面跟蹤穩(wěn)定模式
§? HILBERT imaging and selected spectrum analysis operations
HILBERT濾波和可選擇的分光分析操作
l? Data logging: 數(shù)據(jù)日志
·? ?C控制和存儲(chǔ)所有的儀器設(shè)定包括A掃描直方圖，能量，射頻，增益，門(mén)限延遲和門(mén)限寬度。
l? Image Resolution：圖像分辨率
圖像分辨率最高可達(dá)30000 x 30000（在掃描300mm晶圓時(shí)換算為10um/像素）
l? WINSAM 8 軟件
Graphical User Interface WINSAM 8 圖形化用戶(hù)界面
WINSAM 8軟件基于64位windows7-10系統(tǒng)平臺(tái)開(kāi)發(fā)，它提供了功能強(qiáng)大的圖形化用戶(hù)界面，易于用戶(hù)上手，能夠按照預(yù)先擬定好檢測(cè)流程完成多重任務(wù)。
Main features 主要特點(diǎn)
§? 2 “l(fā)ogin levels” (operator und service) 兩級(jí)用戶(hù)操作權(quán)限
§? Recipe management 參數(shù)配方管理
§? Recipe creation and modification 參數(shù)建立和編輯
§? Automated wafer mapping? (chip-selection) 自動(dòng)晶圓槽位掃描
§? Automated defect detection (various parameter for selection: grey value, defect size, several geometry parameters)
自動(dòng)缺陷探測(cè)（多重參數(shù)可選：灰度，缺陷尺寸，其他幾何參數(shù)）
§? Summary wafer map of defects 晶圓圖片及缺陷綜述
§? Klarf file Display & output to Klarf ， Classify ≥ 5, 缺陷尺寸、分類(lèi)能力 ?≥ 5
§? RFID reader communication software RFID讀取及通訊
§? Variable parameters:
Gain, gate width and gate delay setting before and during scanning
掃描前及掃描中多重參數(shù)可調(diào)：增益，門(mén)限寬度和門(mén)限延遲等
§? Threshold selectable, positive-negative peak phase detection:
Amplitude, mean, bipolar
閾值可調(diào)，正負(fù)波峰值探測(cè)，振幅，平均值，極性等
§? Length measurement, time of flight measurements, war page measurements
樣品長(zhǎng)度量測(cè)，渡越時(shí)間測(cè)量，翹曲測(cè)量
§? Automatic storage and recall of instrument setup parameters with every image saved in special file format. All SAM parameters and settings are recalled and reset automatically, allowing the system to perform a new analysis under identical conditions as the previous image by simply opening and loading a stored image.
采用特定格式自動(dòng)存儲(chǔ)圖片，可重復(fù)調(diào)用已保存圖片的掃描參數(shù)，調(diào)用后所有設(shè)定參數(shù)自動(dòng)重置，
可以允許用戶(hù)在同一環(huán)境下進(jìn)行前后圖片對(duì)比分析。
§? Automatic scan size set-up by drawing a window over the area of interest. This creates a full pixel resolution image of the area of interest.
在感興趣區(qū)域用鼠標(biāo)框選范圍可自動(dòng)得到一個(gè)掃描范圍，并可在此范圍內(nèi)執(zhí)行一個(gè)全像素掃描。
§? Image export in tif format 圖片可以tiff格式保存
§? Operator mode, expert mode, service access by writing and editing of several log files
操作者模式，專(zhuān)家模式，服務(wù)模式通過(guò)編輯后臺(tái)文件可選。
§? Flexible image resolution of high quality scan, meander scan by changing of pixel resolution, normal mode and fast mode available
靈活的圖片分辨率選擇，高質(zhì)量掃描，插值掃描，普通模式和快速模式可選。
l? Additional Hardware Options 附加硬件選項(xiàng)
§? HILBERT signal filter HILBERT濾波器
§? High dB pre-amplifier 高增益前置放大器
§? High resolution pre-amplifier 高分辨率前置放大器
§? Time corrected gain interface 時(shí)間修正增益界面
§? High resolution ADC board 高分辨率ADC卡
§? Water recirculation systems 水路循環(huán)系統(tǒng)
§? Water filter: different particle size (standard: 50 μm) 不同過(guò)濾尺寸的水過(guò)濾器
§? General SECS/GEM? Control Hardware? 通用 SECS/GEM? 硬件
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l? Additional Software Options 附件軟件選項(xiàng)
TCP IP REMOTE CLIENT TCP/IP自動(dòng)客戶(hù)端
?可通過(guò)自動(dòng)客戶(hù)端遠(yuǎn)程控制設(shè)備，執(zhí)行參數(shù)加載，開(kāi)始掃描，托盤(pán)掃描，順序掃描，傳輸分析結(jié)果，讀取條碼等操作。
General SECS/GEM? Control Software , Automative interactive function ,such as? SEC II， SECS I, HSMS on TCP/IP
通用 SECS/GEM? 控制軟件 ，自動(dòng)化交互功能，例如 SEC II， SECS I, HSMS on TCP/IP
EXTERNAL REMOTE ACCESS 遠(yuǎn)程訪問(wèn)
遠(yuǎn)程協(xié)助軟件包可使得原廠工程師通過(guò)網(wǎng)絡(luò)對(duì)客戶(hù)進(jìn)行遠(yuǎn)程支持，比如建立新的應(yīng)用操作，常規(guī)技術(shù)支持等。
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Defect review software (BSI sensor application): 缺陷分析軟件（適用于BSI產(chǎn)品分析）
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l? Computer General Control**:工控機(jī)基本配置
§? 2x High performance PC workstation 2個(gè)高性能PC工作站
1 x processor: >3 GHz 4-Core? 4核3GHz中央處理器（CPU）
RAM > 4x4GB, 1600 MHz ??內(nèi)存：1600MHz，4G x4
3 x 1TB hard disk: SATA III 7.200 RPM ?：SATA III 7.200 RPM,1T x3，?
1 x Onboard Raid 5? 板載Raid 5硬盤(pán)備份系統(tǒng)
1 x Graphic card: >512MB 顯卡：>512MB
1 x DVD-RW drive DVD光驅(qū)
1 x PCI-e card 2x RS232 serial ?PCI接口RS232串口卡
§? Operating system: Windows 7 -64 bit? Win7 -64 位操作系統(tǒng)
§? I/O interface RS232, USB, network? 接口：RS232，USB，網(wǎng)口
§? 2x17” LCD flat screen monitor ?顯示器：17寸LCD顯示器x2
§? Mouse and keyboard 鼠標(biāo)和鍵盤(pán)
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