塑封 IC 半導(dǎo)體器件的檢測(cè),紅色區(qū)域?yàn)榉謱尤毕?,采用相位翻轉(zhuǎn)檢測(cè)后對(duì)缺陷位置著色,并計(jì)算出缺陷所占面積百分比
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